| 제품명 | 업체명 | 품목 | 기술인증 | 품질인증 | 기타인증 | 단계 | 규격서 |
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| 무용접 모듈형 일체구조 금속제 패널시스템2026년 제2회 | 주식회사 현시스템 | 금속제패널 | 특허 10-2740851 | 성능인증 | — | 탈락 | 규격서 |
| 무용접 모듈형 일체구조 금속제 패널시스템2026년 제1회 | 주식회사 현시스템 | 금속제패널 | 특허 10-2740851 | 성능인증 | — | 지정2026044 | 규격서 |
| 패널중간 및 패널모서리 고정구를 적용한 일체형 시스템 패널2025년 제4회 | 주식회사 현시스템 | — | — | 성능인증 | 조달우수제품 | 탈락 | 규격서 |